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英国电子商建新厂塑料电子拉开低价序幕

英国塑料电子厂商Plastic Logic宣布，公司募集到1亿美元，准备兴建全球第一座塑料电子（plastic electronics）制造工厂。这一材料可能终结硅芯片时代，刷新全球电子工业的面貌。

Plastic Logic董事长Her-mann Hauser宣称，他们的技术领先竞争对手两年。美国朗讯、荷兰飞利浦、日本日立，韩国三星以及中国台湾的友达光电均在致力开发塑料电子材料技术。

这项新技术有望使电器件的价格下降90%，同时促使“智能材料”制造的产品，比如衣物等提早问世。Hauser说：“这项技术或许揭开了脚蹬低价电子时代的序幕，届时，电路可许多企业用户在采购拉力实验机的时候缝入衣服内，人们穿上这些衣服就知道今天该做什么事。”

美国投资公司Oak与Tudor已经向Plastic Logic投资1亿美元，Plastic Logic准备在德国德累斯顿修建塑料电子工厂。新工厂有望在2008年底前开始运行。Plastic Logic先前已筹集到了5000万美元，公司股东还包括英特尔以及世界最大的化学集团BASF。

Plastic Logic在2000年由英国剑桥大学的卡文迪西实验室脱胎而来。这个实验室以开发出突破性的塑料电子元件技术而闻名。这让Plastic Logic可以用低廉，简单的方式，在塑料基板上建构出一层层的电路，从而取代用硅生产半导体的传统方式。这样一来，半导体的制造成本便可降低。

塑料半导体的生产方式有点像喷墨打印机的工作过程。包装工业广泛采用这种工艺进行标签生产。我们1般主张直接更换新的轴承

据悉，Plastic Logic初期将生产大小如A4纸张的塑料基板。这种基板的材料是由聚乙烯对苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate，PET）生产的，与用来装饮料的PET塑料瓶是一种材料。

到2009年，德勒斯登工厂每年可以集装机械生产220万片A4大小的半导体基板，这些基板最初阶段可以用来生产可弯曲的控制政策的支持是再牡丹江生塑料造粒机发展的有益保障电路基板，比如软性显示器等等。

分析师们认为，这种新技术的问世预示着塑料微芯片时代的来临，这种激光器芯片虽然不大可能完全取代硅，但在未来30年内，有望给半导体工业带来新的选择。

Hauser预计，Plastic Logic未来五到十年的年营业收入可以达到10亿美元。

转载自：科技资讯

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